关于迅得电子泗阳线上分站
服务范围
迅得电子提供覆盖电子制造全链路的服务：PCB电路板定制（含打样与小批量）、SMT表面贴装（支持01005/0201微型器件及BGA）、THT插件焊接（含AOI全检）、插件后焊、HDI与软硬结合板组装、电子成品整机装配，以及全品类BOM元器件一站式采购与替代方案设计。所有服务均适配研发验证、小批量试产及中试量产需求。
核心优势
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高精柔性产线
2500㎡防静电无尘车间，进口贴片设备+AOI/ICT/X-RAY检测，支持01005贴装与0.4mm BGA
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全流程BOM托管
专业料件采购团队，原厂一级渠道直采，全球供应链协同，杜绝翻新料，全程数字化溯源
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DFM前置协同
5年以上资深工程团队在设计阶段介入评估，规避量产风险，提升一次通过率
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小单快反能力
无起订量限制，支持单片定制；5小时快速打样，柔性排产系统保障多品种无缝切换
痛点解决
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高难度小批量难交付
柔性数字化排产+高精度硬件配置，实现小订单亦有大厂级稳定良率与交付节奏
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BOM采购不透明
一站式全包服务+全球议价能力+物料替代工程支持，兼顾成本、周期与可靠性
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设计与制造脱节
DFM工程师前置介入，从图纸评估到工艺优化全程协同，降低试错成本
服务流程
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1
需求对接
技术+客服双线响应，明确工艺要求、交付节点与特殊标准
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2
DFM评估
工程团队48小时内输出可制造性报告与优化建议
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3
打样确认
支持5小时极速打样，首件签字确认后进入量产
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4
柔性生产
ERP全程管控，各工序 AOI检测，关键节点实时同步
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5
交付交付
出厂前全检+测试报告交付，支持物流协同与清关文件配套
常见问题
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Q：是否接受单片或极小批量订单？
A：是的，迅得电子无最小起订量限制，支持单片定制与快速打样，专注中小批量场景。
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Q：能否处理高密度互连（HDI）及软硬结合板？
A：可以，已成熟应用HDI、POP、超细间距BGA等工艺，支持金属芯板、双面/多层板组装。
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Q：BOM采购如何保障元器件真实可靠？
A：全部料件来自原厂及授权一级分销商，来料检验，并提供批次溯源信息。
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Q：是否提供无铅焊接与环保合规支持？
A：支持RoHS/REACH合规工艺，具备完整无铅焊接制程能力，可按客户标准执行。
资质认证
迅得电子生产体系符合IPC TM-650检测标准，通过ISO9001:2008质量管理体系认证及IATF16949汽车行业质量管理体系认证；所有PCB产品出厂前经AOI自动光学检测，严格对标IPC焊点验收规范；采用ERP生产管理系统与Valor MSS制造解决方案，实现全流程数字化管控。
服务承诺
迅得电子承诺：所有订单提供DFM免费前置评估；BOM采购全程透明可溯；SMT/THT工序 AOI检测；成品出厂前完成功能与跌落等基础可靠性验证；客服与工程团队全程响应，问题2小时内初步反馈，复杂问题24小时内出具方案。